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计算机存储技术 光敏聚合物:实现“立体”存储
发布时间:2024-10-01
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   LTO技术主导长期存储市场已经几十年,并证明了其可靠性。但一些人相信,他们可以做得更好。

  伦敦西部奇西克的一家前壁纸厂内,初创公司HoloMem正致力于开发一种长期存储系统。该系统利用激光技术,在光敏聚合物中蚀刻微小的全息图以存储数据。

  HoloMem公司首席执行官查理·盖尔介绍称,磁带只能将数据存储在表面,而他们的聚合物材料可以实现多层存储。这些聚合物块还能耐受-14摄氏度到160摄氏度之间的极端温度。相比之下,磁带则需要较为严格的温度范围(16摄氏度到25摄氏度之间)。这意味着,在极端气候条件下,磁带存储技术需要增加加热和冷却成本。此外,磁带在约15年后也需要更换,而聚合物材料的使用寿命至少可达50年。

  盖尔透露,HoloMem的原型系统将于今年晚些时候准备就绪。该系统将具备数据存储和检索功能。而且,通过采用包括激光器在内的标准组件,该系统的成本可以有效降低。他相信,HoloMem的成本将与磁带相当,甚至更低。