|
Orderable Part Number |
Antenna in Sub-1G |
Antenna in 2.4G |
On-board SPI Flash (Mbit) |
Operating Temperature |
|
BDE-MB1354P102UA32 |
U.FL Connector |
PCB Trace Antenna |
32 |
-40°C to +85°C |
|
BDE-MB1354P102NA32 |
ANT Pin |
PCB Trace Antenna |
||
|
BDE-MB1354P102UU32 |
U.FL Connector |
U.FL Connector |
||
|
BDE-MB1354P102NU32 |
ANT Pin |
U.FL Connector |
||
|
BDE-MB1354P102UN32 |
U.FL Connector |
ANT Pin |
||
|
BDE-MB1354P102NN32 |
ANT Pin |
ANT Pin |
||
|
BDE-MB1354P102UA0 |
U.FL Connector |
PCB Trace Antenna |
0 |
|
|
BDE-MB1354P102NA0 |
ANT Pin |
PCB Trace Antenna |
||
|
BDE-MB1354P102UU0 |
U.FL Connector |
U.FL Connector |
||
|
BDE-MB1354P102NU0 |
ANT Pin |
U.FL Connector |
||
|
BDE-MB1354P102UN0 |
U.FL Connector |
ANT Pin |
||
|
BDE-MB1354P102NN0 |
ANT Pin |
ANT Pin |
||
|
BDE-MB1354P102UA32-IN |
U.FL Connector |
PCB Trace Antenna |
32 |
-40°C to +105°C |
|
BDE-MB1354P102NA32-IN |
ANT Pin |
PCB Trace Antenna |
||
|
BDE-MB1354P102UU32-IN |
U.FL Connector |
U.FL Connector |
||
|
BDE-MB1354P102NU32-IN |
ANT Pin |
U.FL Connector |
||
|
BDE-MB1354P102UN32-IN |
U.FL Connector |
ANT Pin |
||
|
BDE-MB1354P102NN32-IN |
ANT Pin |
ANT Pin |
||
|
BDE-MB1354P102UA0-IN |
U.FL Connector |
PCB Trace Antenna |
0 |
|
|
BDE-MB1354P102NA0-IN |
ANT Pin |
PCB Trace Antenna |
||
|
BDE-MB1354P102UU0-IN |
U.FL Connector |
U.FL Connector |
||
|
BDE-MB1354P102NU0-IN |
ANT Pin |
U.FL Connector |
||
|
BDE-MB1354P102UN0-IN |
U.FL Connector |
ANT Pin |
||
|
BDE-MB1354P102NN0-IN |
ANT Pin |
ANT Pin |
|
芯片组 |
CC1354P10 |
|
协议 |
2.4G |
|
天线类型 |
Antenna Not Included |
|
频率 |
Sub1G |
|
发射功率 |
20dBm(2.4G) |
|
敏感度 |
-121dBm |
|
类型 |
无线模组 |
|
内存(MB) |
256K |
|
外设 |
I2C |
|
工作温度 |
-40°C to +85°C |
|
包装尺寸 |
LCC-42, 26 mm x 19 mm x 2.15 mm |
|
闪存 |
1024K |
|
中央处理器 |
CC1354P10 |
|
系列状态 |
ACTIVE |
BDE-MB1354P102 是一款多频段(低于 1GHz 和 2.4GHz)多协议无线模块系列,其在 2.4GHz 频段内集成了功率放大器(PA),该模块基于德州仪器(TI)的单芯片无线微控制器(MCU)CC1354P106T0RGZ。为了满足不同的集成需求,BDE 提供了该模块系列的多种变体,如表 1 所列和描述的那样。
BDE-MB1354P102 集成了一个 Arm® Cortex®-M33 微控制器和一个专用的软件控制无线电控制器(Arm® Cortex®-M0)。这种架构支持多种物理层和射频标准,包括 Thread、Zigbee®、蓝牙® 5.2 低功耗、IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象(6LoWPAN)、mioty、Wi-SUN、亚马逊 Sidewalk、专有系统以及适用于 1GHz 以下和 2.4GHz 频段的 TI 15.4-Stack。通过 TI 的动态多协议管理器(DMM)驱动程序,可以实现并发多协议操作。该模块具有 1024KB 闪存、256KB SRAM 和 8KB 缓存 SRAM。
该模块可在 861 - 1054 MHz 和 2360 - 2500 MHz 频段内运行,其中在低于 1GHz 的频段中最大发射功率可达 +14 dBm,在 2.4GHz 频段中最大发射功率可达 +20 dBm。
BDE-MB1354P102 的睡眠电流极低,仅为 0.98 微安,同时具备实时时钟和 256KB 内存的保持功能,这使得其在无线应用中能够拥有较长的电池续航时间。除了主 Cortex®-M33 处理器外,它还包含一个自主的超低功耗传感器控制器 CPU,具有快速唤醒能力。例如,传感器控制器能够在系统电流为 1 微安的情况下进行 1 赫兹的 ADC 采样。该设备具有低 SER(软错误率)和 FIT(时间失效)特性,可延长使用寿命,并且始终开启的内存奇偶校验可最大程度降低潜在辐射事件造成的数据损坏风险。
该模块针对低功耗无线通信和先进传感技术进行了优化,非常适合用于电网基础设施、建筑自动化、零售自动化、个人电子设备以及医疗应用等领域。
该系列将所有必需的系统级组件(包括时钟、平衡/不平衡转换器滤波器、无源元件以及印刷电路板走线天线或 U.FL 连接器)整合到一个紧凑的印刷电路板形式中,从而确保了易于组装和低成本的印刷电路板设计。
该产品已获得美国联邦通信委员会(FCC)、美国工业安全与设备管理局(ISED)、欧洲标准组织(CE)以及蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的预先认证,能够实现快速集成,并为客户产品缩短上市时间。
类型 |
标题 |
时间 |
|---|---|---|
用户手册 |
2026-03-10 |
|
数据手册 |
2026-03-10 |