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Model Number |
Orderable Part Number |
Chipset |
Flash (KB) |
SRAM (KB) |
Antenna on 2.4G |
On-Board SPI Flash Support |
Operating Temperature |
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BDE-LE2340R52KPA32 |
CC2340R52E0RKPR |
512 |
36 |
PCB Trace Antenna |
32Mbit |
-40℃ to +85℃ |
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BDE-LE2340R52KPU32 |
U.FL Connector |
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BDE-LE2340R52KPN32 |
ANT Pin |
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BDE-LE2340R52KPA0 |
PCB Trace Antenna |
Not Included |
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BDE-LE2340R52KPU0 |
U.FL Connector |
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BDE-LE2340R52KPN0 |
ANT Pin |
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BDE-LE2340R52KPA32-IN |
PCB Trace Antenna |
32Mbit |
-40℃ to +105℃ |
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BDE-LE2340R52KPU32-IN |
U.FL Connector |
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BDE-LE2340R52KPN32-IN |
ANT Pin |
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BDE-LE2340R52KPA0-IN |
PCB Trace Antenna |
Not Included |
|||||
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BDE-LE2340R52KPU0-IN |
U.FL Connector |
||||||
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BDE-LE2340R52KPN0-IN |
ANT Pin |
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BDE-LE2340R53KPA32 |
CC2340R53E0RKPR |
512 |
64 |
PCB Trace Antenna |
32Mbit |
-40℃ to +85℃ |
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BDE-LE2340R53KPU32 |
U.FL Connector |
||||||
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BDE-LE2340R53KPN32 |
ANT Pin |
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BDE-LE2340R53KPA0 |
PCB Trace Antenna |
Not Included |
|||||
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BDE-LE2340R53KPU0 |
U.FL Connector |
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BDE-LE2340R53KPN0 |
ANT Pin |
||||||
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BDE-LE2340R53KPA32-IN |
PCB Trace Antenna |
32Mbit |
-40℃ to +105℃ |
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|
BDE-LE2340R53KPU32-IN |
U.FL Connector |
||||||
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BDE-LE2340R53KPN32-IN |
ANT Pin |
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BDE-LE2340R53KPA0-IN |
PCB Trace Antenna |
Not Included |
|||||
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BDE-LE2340R53KPU0-IN |
U.FL Connector |
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BDE-LE2340R53KPN0-IN |
ANT Pin |
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BDE-LE2340R22KPA32 |
256 |
36 |
PCB Trace Antenna |
32Mbit |
-40℃ to +85℃ |
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BDE-LE2340R22KPU32 |
U.FL Connector |
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BDE-LE2340R22KPN32 |
ANT Pin |
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BDE-LE2340R22KPA0 |
PCB Trace Antenna |
Not Included |
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BDE-LE2340R22KPU0 |
U.FL Connector |
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BDE-LE2340R22KPN0 |
ANT Pin |
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BDE-LE2340R22KPA32-IN |
PCB Trace Antenna |
32Mbit |
-40℃ to +105℃ |
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BDE-LE2340R22KPU32-IN |
U.FL Connector |
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BDE-LE2340R22KPN32-IN |
ANT Pin |
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BDE-LE2340R22KPA0-IN |
PCB Trace Antenna |
Not Included |
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BDE-LE2340R22KPU0-IN |
U.FL Connector |
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BDE-LE2340R22KPN0-IN |
ANT Pin |
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芯片组 |
CC2340R |
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协议 |
2.4G |
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天线类型 |
integrated PCB antenna |
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频率 |
2.4G |
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发射功率 |
8dBm |
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敏感度 |
-98dBm |
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类型 |
无线模组 |
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内存(MB) |
36k |
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外设 |
I2C |
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工作温度 |
-40°C to +85°C |
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包装尺寸 |
11.5 mm x 13.5 mm x 2.0 |
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闪存 |
256K |
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中央处理器 |
CC2340R |
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系列状态 |
ACTIVE |
BDE-LE2340R22KP 是一款基于德州仪器（TI）单芯片无线微控制器（MCU）CC2340R22E0RKPR 的蓝牙® 5.3 低功耗及专有 2.4GHz 无线模块系列。为了满足不同的集成需求，我们为该模块系列提供了不同的变体。
BDE-LE2340R22KP 模块系列集成了一个 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器，支持蓝牙® 5.3 低功耗、ZigBee®、SimpleLink™ TI 15.4 栈以及专有系统。该设备针对低功耗无线通信进行了优化，具有芯片内双图像无线下载（OAD）功能，适用于楼宇自动化（无线传感器、照明控制、信标）、资产追踪、医疗、零售 EPOS（电子销售点）、ESL（电子货架标签）以及个人电子产品（玩具、HID、触控笔）等领域。
BDE-LE2340R22KP 系列模块能够提供高达 +8 dBm 的输出功率，并且对于 125 kbps 的蓝牙®低功耗编码物理层，其接收灵敏度可达 -102 dBm。该模块具有极低的待机电流，小于 0.71 微安，同时具备实时时钟（RTC）运行和完整内存保留功能，这使得其电池续航能力显著提升，特别适用于睡眠间隔较长的应用场景。该模块系列支持蓝牙® 5 的以下特性：高速模式（2 Mbps 物理层）、长距离（低功耗编码 125 kbps 和 500 kbps 物理层）、隐私 1.2.1 以及信道选择算法 #2，同时还支持向后兼容性以及对蓝牙® 4.2 及更早版本低功耗规范中关键特性的支持。
BDE-LE2340R22KP 模块系列将无线电与所需的无源元件、高频时钟、低频时钟、滤波器、天线等高度集成在一起，并且还集成了德州仪器（TI）的完整认证蓝牙® 5.3 软件协议栈和配置文件。它无需使用外部微控制器即可独立运行。凭借其卓越的无线电性能、超低功耗、小巧的外形尺寸和低廉的成本，BDE-LE2340R22KP 模块系列是那些对功耗、尺寸和成本敏感的应用的最佳选择。
类型 |
标题 |
时间 |
|---|---|---|
数据手册 |
2026-03-10 |
